ASML et TSMC lancent une initiative commune pour les photomasques 12 pouces

ASML et TSMC ont annoncé le 7 septembre 2026, en amont de la conférence SPIE BACUS à Monterey, une initiative commune pour faire passer l'industrie des semi-conducteurs aux photomasques de 12 pouces, une étape technique jugée nécessaire pour la prochaine génération de lithographie EUV haute ouverture numérique.

Des photomasques 12 pouces pour réduire les coûts de fabrication

Les photomasques actuels, limités à un format plus petit, imposent des contraintes de « stitching » qui compliquent et renchérissent la gravure des puces les plus avancées. Le passage à un format de 12 pouces doit lever ces contraintes, améliorer la productivité des usines et réduire le coût de fabrication des puces les plus complexes, notamment celles dédiées à l'intelligence artificielle.

Une ligne pilote visée pour 2031, une production de masse pour 2033

ASML et TSMC visent l'établissement d'une ligne pilote de photomasques 12 pouces d'ici 2031, une étape intermédiaire avant l'entrée en production de masse des systèmes de lithographie EUV haute ouverture numérique au format 12 pouces sur les nœuds les plus avancés, prévue pour 2033.

TSMC vise 2030 pour la lithographie EUV haute ouverture en volume

TSMC prévoit d'introduire la technologie EUV haute ouverture numérique d'ASML dans sa production de nœuds avancés à grande échelle à partir de 2030, tandis que Samsung, deuxième fondeur mondial, a annoncé vouloir fabriquer des mémoires DRAM avec cette même technologie dès 2028 — soit deux calendriers distincts selon les usages visés.

Samsung et Intel également associés à l'initiative

Au-delà de TSMC, Samsung et Intel, respectivement deuxième fondeur mondial et acteur historique de la fonderie, ont eux aussi apporté leur soutien à la transition vers les photomasques 12 pouces — un rare exemple de consensus entre des concurrents directs sur une infrastructure technique jugée trop coûteuse à développer isolément.

Notre avis

Ce type d'initiative technique, peu visible du grand public, conditionne pourtant directement le prix et la disponibilité des puces qui équiperont les smartphones, PC et centres de données de la décennie à venir. Avec des jalons fixés à 2031 et 2033, cette transition reste un chantier de long terme, mais son ampleur — la quasi-totalité des grands fondeurs mondiaux impliqués — témoigne de son caractère incontournable pour l'industrie.

Sources

• Communiqué ASML