Ordinateurs · 25/10/2026

Inde : Paras Semiconductors prévoit 6 200 crores de roupies pour une usine d'emballage 3D de puces au Madhya Pradesh

Environ 655 millions de dollars pour un site OSAT de 50 acres dans le corridor Indore-Ujjain, annoncé lors d'un sommet du Madhya Pradesh les 23 et 24 octobre.

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Paras Semiconductors, filiale à 70 % de Paras Defence and Space Technologies, prévoit d'investir 6 200 crores de roupies, soit environ 655 millions de dollars, dans une usine d'assemblage et de test de semi-conducteurs (OSAT) au Madhya Pradesh, selon TechTimes, à l'occasion d'un sommet tenu les 23 et 24 octobre 2026.

Le projet

Le site de 50 acres, déjà attribué, se trouve dans le corridor Indore-Ujjain. Il doit proposer de l'intégration hétérogène 3D et de l'emballage avancé 2,5D/3D, la catégorie utilisée pour les accélérateurs d'IA. La production initiale concernera des capteurs et des composants optiques et optroniques pour la défense et les secteurs stratégiques. Capacité, emplois et calendrier de construction ne sont pas communiqués.

Les aides publiques

Le programme fédéral ISM 2.0 accorde 35 % d'aide aux investissements pour l'emballage avancé, contre 25 % pour l'OSAT conventionnel. La politique de l'État ajoute des subventions, dont jusqu'à 40 % des investissements pour les projets sans accord central (plafonné à 150 crores) et une aide de 2 roupies par unité sur le tarif d'électricité pendant dix ans. L'article note que Paras n'a pas révélé le détenteur de licence de son procédé 2,5D/3D, condition de l'aide ISM 2.0.

Un sommet qui annonce 15 800 crores

Le sommet a annoncé 15 800 crores d'investissements projetés (environ 1,67 milliard de dollars) : cinq projets totalisant 10 000 crores ont reçu un terrain, cinq autres propositions de 5 800 crores sont à l'étude.