Ordinateurs · 14/09/2026
Celero Communications a annonce le 8 septembre 2026 une levee de 275 millions de dollars en serie C, valorisant l'entreprise a plus de 3 milliards de dollars, pour sa puce DSP coherente en 2 nm destinee a interconnecter les data centers d'intelligence artificielle.
Celero Communications a annonce le 8 septembre 2026 une levee de fonds de 275 millions de dollars en serie C, valorisant l'entreprise a plus de 3 milliards de dollars, pour financer le deploiement de sa puce DSP coherente gravee en 2 nanometres, destinee a interconnecter les data centers d'intelligence artificielle.
Une levee menee par des poids lourds de l'investissement
Le tour de table a ete co-mene par Atreides, Valor Equity Partners et CapitalG, le fonds d'investissement d'Alphabet, portant le capital total leve par l'entreprise a 415 millions de dollars depuis sa creation. Gavin Baker, d'Atreides, rejoint au passage le conseil d'administration de Celero.
Une premiere mondiale technique validee
Celero revendique la validation du tout premier silicium DSP coherent grave en 2 nanometres de l'industrie, une prouesse technique qui conditionnait en partie la reussite de cette levee de fonds aupres d'investisseurs exigeants sur la maturite technologique.
Transporter les donnees entre les racks et entre data centers voisins
La puce de Celero est concue pour transporter des donnees a tres haut debit entre des data centers proches ou entre differents racks d'un meme site, permettant en pratique d'agreger plusieurs clusters de GPU distincts en une infrastructure unifiee, comme s'il s'agissait d'un seul et meme super-calculateur.
Un maillon discret mais critique de la course a l'IA
Si les projecteurs se braquent generalement sur les fabricants de puces de calcul comme Nvidia, la capacite a interconnecter efficacement des milliers de GPU entre eux devient un goulot d'etranglement tout aussi critique — un maillon ou Celero espere s'imposer comme fournisseur incontournable.
Notre avis
Une valorisation qui depasse 3 milliards de dollars pour une entreprise concevant des puces d'interconnexion plutot que des puces de calcul illustre bien a quel point l'infrastructure « invisible » de l'IA — cables, interconnexions, refroidissement — devient un axe d'investissement aussi strategique que les processeurs eux-memes.
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